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RFIC設計工程師:
工作地點:深圳、無錫
崗位職責:
1、負責基于GaAs,SiGe工藝的PA、LNA, Switch等射頻前端電路芯片及模塊設計;
2、負責RF器件和電路版圖設計和封裝仿真驗證;
3、負責射頻電路及模塊的實驗室調試和封裝驗證,撰寫測試文檔記錄;
4、負責封裝文件編寫,芯片工程封裝推進,以及量產推進工作;
5、負責產品手冊,應用文檔等。
任職資格:
1、 本科生及以上學歷,半導體物理和微電子等相關專業的優先;
2、 熟悉微波射頻/電磁場、 模擬電路、信號與系統、通信系統相關知識的優先;
3、 熟悉半導體(CMOS/SOI/GaAs/SiGe等)工藝,材料的優先;
4、 熟練使用 Cadence和HFSS等設計工具及常用測試設備,較強的版圖設計經驗和電路測試分析能力的優先;
5、 突出的動手和主動學習能力,良好的溝通/團隊協作能力;
6、 有過完整的PA Module/LNA/Switch產品開發經驗;
7、 熟練掌握實驗室測試設備操作和流程,包括網分,頻譜儀,信號源,綜測儀,探針臺等的優先。
量產測試工程師:
工作地點:深圳、無錫
崗位職責:
1、配合測試加工廠定制相關測試治具socket/ATE等kits;
2、并負責編寫CP/FT test plan;
3、新品導入階段,主導CP/FT測試程序開發;
4、測試加工廠異常反饋及處理;
5、CP/FT測試數據整理和分析;
6、和測試廠溝通產品包裝規范達成一致;
7、評估和導入合適的測試供應商資源。
任職資格:
1、熟悉各項射頻指標(功率,增益,EVM,ACPR,諧波等)及對應測量方式;
2、熟悉CP/FT測試流程;
3、熟悉射頻芯片(PA,LNA,射頻前端)的測試流程;
4、熟悉各種射頻測試機臺(NI,PACS,凌測)的程序開發和調試(程序開發可由原廠或測試廠幫助);
5、了解測試廠的相應測試環境(轉塔/分選機/導軌/振動碗/socket/ATE/支架等),可以解決簡單問題;
6、熟悉socket和ATE board,load board等的選配;
7、能適應出差。
封裝NPI工程師:
工作地點:深圳、無錫
崗位職責:
1、負責新產品、新封裝、新封裝供應商的可行性評估與量產導入驗證;
2、負責與研發團隊合作優化產品設計、封裝BOM和制程優化,實現產品良好的品質與可靠性性能;
3、負責與封裝供應商合作解決封裝相關的品質異常案件與工藝制造障礙;
4、超Design產品的風險,方案設計優化,確保有效的驗證與監控評估;
5、各項目的加工廠導入進度的執行和更新;
6、工程試驗進度追蹤,試驗報告,封裝可靠性試樣規劃;
7、試驗和量產加工單的制作和發布;
8、投料計劃的物料信息需求匯總、提報和準備 ;
9、內部加工文件的制定和更新。
任職資格:
1、熟悉集成電路封裝制程工藝和封裝材料特性;
2、熟悉各種封裝形式及其封測加工流程;
3、熟悉集成電路封裝產品設計規則;
4、具備扎實的集成電路封裝制程品質知識;
5、從事過電路封裝工程或設計直接相關工作至少5年;
6、具備良好的項目管理能力和獨立問題解決能力;
7、能適應出差。
銷售經理:
工作地點:深圳、無錫
崗位職責:
1. 有相關領域銷售背景,能適應經常出差;
2. 較強的市場感知能力,敏銳的觀察、應變能力、溝通能力和對外交往能力;
3. 執行力強,主動溝通能力強;
4. 非常好的團隊合作意識;
任職資格:
1. 熟悉銷售運作流程,射頻相關領域銷售背景;
2. 能經常出差,執行力強,主動,有較好口頭、書面表達能力;
3. 非常好的團隊合作意識。
4. 三年以上行業相關工作經驗,相關行業銷售經驗。
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1、工作時間:周一至周五,09:00-12:00,13:30-18:00;
2、休息:每周六和周日、法定節假日、帶薪年休假、婚嫁、喪假、產假等假期;
3、五險一金:入職即購買五險一金;
4、跟醫生的親密接觸:一年一次的健康體檢,為小可愛們的健康保駕護航;
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